事项：
　　公司发布2026年三季报：2026Q3公司实现营收23.08亿元（YoY+1.84%，QoQ+28.17%），实现归母净利润10.88亿元（YoY+135.39%,QoQ+40.91%），实现扣非归母净利润5.61亿元（YoY+33.63%，QoQ+111.61%）。
　　评论：
　　先进制程设备量产应用驱动业绩高增，盈利能力显著增强。26年公司在先进制程领域的产品拓展与量产应用方面取得了突出成果，多款先进工艺产品在客户端获得批量验收，业务规模和收入快速增长。26年前三季度实现营收52.2亿元（YoY+23.7%），实现归母净利润24.31亿元（YoY+336.79%）。随着公司在先进制程领域技术的持续突破，叠加先进产品、先进工艺设备已实现量产应用，生产规模效应逐步释放，26年前三季度毛利率41.65%（25年全年34.95%），扣非归母净利润9.29亿元（YoY+102.66%），各项盈利指标均实现高速增长。26Q3公司营收同比持平微增，主要系阶段性验收的产品结构及平台类型不同，因此单季度收入增速略有放缓。
　　先进薄膜沉积设备量产规模持续扩大，Dione300eX混合键合产品通过客户验证。公司在先进存储、先进逻辑等领域的产品核心竞争力持续提升，公司产品凭借高质量、高性能等优异表现，在客户端的量产规模不断扩大，包括PECVDACHM系列工艺、ADC系列工艺、LoK系列工艺、Stack（ONO叠层）、Bianca、SiB、OPN，PE-ALDSiCO、SiO2，沟槽填充（SACVD、HDPCVD、FlowableCVD）等先进薄膜沉积设备产品。此外，公司新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione300eX已顺利通过客户验证，该产品采用更先进的对准技术，拥有更高的对准精度、键合精度和设备产能，可达到国际同类产品最先进水平。截至26Q3，公司累计出货超过4400个设备反应腔，公司产品已广泛应用于先进存储、先进/成熟逻辑、先进封装、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、CIS等领域。
　　各业务板块持续迭代，多款新产品通过客户验证并实现批量出货。薄膜沉积设备方面，公司围绕PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD持续迭代，定制开发高产能平台与反应腔。部分PECVD设备已出货至海外客户，α-Si工艺设备通过先进逻辑客户验证；PF-300L平台及nX、kX反应腔面向先进制程低介电常数材料需求，已出货验证。公司硬掩膜工艺覆盖ACHM系列、α-Si、SiB、高温SiN等，是国内该领域覆盖最全面的设备厂商。ALD领域，多台PE-ALDSiO2、SiCO等设备通过客户验证，在先进存储客户处量产规模快速攀升并获批量订单；ThermalALD拓展AlN、Al2O3、LaO、TiON等新工艺，多台产品出货并完成重复订单验收。沟槽填充系列持续获批量订单，SACVDPESAF设备多台通过客户验证。三维集成方面，公司拓展芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等新产品并新增多个客户，产品已覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器等领域。
　　投资建议：我们给予公司26-28年归母净利润预测为28.19/32.14/44.13亿元，考虑先进封装领域布局充分且导入顺利，给予27年50xPE，目标价550.06元，维持“强推”评级。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期