事件描述
　　近期公司发布2026年第三季度报告。
　　2026Q3公司实现营收23.08亿元，同比增加1.84%；实现归母净利润10.88亿元，同比增加135.39%；实现扣非净利润5.61亿元，同比增加33.63%。
　　2026年前三季度公司实现营收52.20亿元，同比增加23.70%；实现归母净利润24.31亿元，同比增加336.79%；实现扣非净利润9.29亿元，同比增加102.66%。
　　事件评论
　　并购补齐PVD产品矩阵，先进封装产品持续完善。公司拟通过发行股份及支付现金方式，以25亿元总对价收购无锡尚积82.97%股份及两家持股平台100%股权，交易完成后将直接及间接持有无锡尚积100%股份。其中股份对价18.28亿元，现金对价6.72亿元，股份发行价格383.22元/股；同时拟募集配套资金18.20亿元，用于高端半导体设备生产基地、前沿技术研发及支付交易对价等。此外，公司新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione300eX已顺利通过客户验证，该产品采用更先进的对准技术，拥有更高的对准精度、键合精度和设备产能，可达到国际同类产品最先进水平。
　　推出大规模股权激励计划，绑定核心人才，彰显中长期成长信心。公司拟授予不超过650万股第二类限制性股票，占总股本的2.22%，其中首次授予555万股、预留95万股，授予价格不低于390元/股。激励对象不超过1,220人，覆盖约59.54%的员工。业绩考核以2025年为基数，2026—2029年营收增长目标分别为30%、59%、90%、125%，扣非归母净利润增长目标分别为35.39%、72.99%、90.57%、110%。公司层面归属比例由营收、净利润指标按照70%、30%的权重共同决定，净利润考核剔除股份支付费用影响。
　　我们认为公司在技术、客户、品牌等多个方面积累深厚，近年来持续拓宽产品框架，产业化应用领域不断扩大，且当前在手订单充足，与行业内其他公司相比其成长性更为突出和确定。预计2026-2028年公司归母净利润分别为31.7亿元、32.1亿元和45.9亿元，对应当前股价市盈率水平分别为46x、45x和32x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；
　　2、研发节奏存在不确定性。