先普成功完成 B 轮融资

2024-04-28 19:21:08 来源：中国电子材料行业协会

　　据上海先普气体技术有限公司官微消息，近日先普成功完成了 B 轮融资。本轮融资由华虹虹芯私募基金领投，聚源芯创、熠柏汇先、至远启行、远致星火、申芯半导体等知名投资者跟投。此次融资将主要用于保障先普马桥新厂房的建设。

　　先普马桥新厂房项目位于马桥镇12街坊12-04C 地块，用地面积约18676 平方米（28 亩）。先普拟投资3.1亿元人民币，建设总建筑面积约为43417平方米，主要用途为气体纯化设备生产、研发等功能使用。按未来产业化需求，规划建设科研大楼、生产大楼 2 幢、综合楼、连廊和配套以及地下一层机动车停车库。新厂房的建设将为先普的发展提供更广阔的空间和更强大的支持，有助于提升其在气体纯化设备领域的研发和生产能力，进一步推动先普在芯片产业的发展。

　　先普由归国留学人员江晓松博士于 2004 年在上海市闵行区创立。作为一家国家级专精特新小巨人企业和上海市高新技术企业，先普在芯片领域展现出了卓越的技术实力和创新能力。

　　为突破芯片供应链中的诸多“卡脖子”难题，先普于 2021 年引入了业内两大头部公司的战略投资，进一步加大了新产品的开发力度。

　　B 轮融资的成功完成，为先普的发展注入了强劲动力。先普将充分利用这笔资金，持续提升技术研发实力，加速新产品的推出和市场拓展。

　　此次融资成功，也充分体现了投资者对先普的认可和对芯片产业发展的信心。相信在各方的共同努力下，先普将在芯片领域取得更加显著的成绩，为推动中国芯片产业的发展做出更大的贡献。

　　未来，先普将发挥技术优势，不断创新，力争为行业的发展做出突破。

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