据参考消息，《日本经济新闻》7月9日报道，索尼（SONY）集团和三菱电机等日本企业将在2029年前向半导体（881121）领域投资5万亿日元(约合311亿美元)。出于对人工智能（885728）(AI)和脱碳市场扩大的预期，日本企业将增加生产控制电力（562350）的功率半导体（881121）和图像传感器（885946）等，这些是经济安全保障方面的重要物资。日本企业在政府支持下旨在实现振兴半导体（881121）产业，半导体（881121）行业逐渐成为国内设备投资的引擎。

日本财务省法人企业统计调查结果显示，2022年度生产半导体（881121）等的信息通信设备（881129）相关投资为2.1万亿日元，五年内增长30%，增幅与化工（850102）行业不相上下。

半导体（881121）投资额在制造业总投资额中所占比例由11%上升至13%，仅次于汽车等运输工具(15%)和化工（850102）行业所占比例(14%)。国内企业将在中长期内持续对半导体（881121）行业进行投资，半导体（881121）投资将拉动制造业设备投资。

索尼（SONY）、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus、富士电机等国内八家主要半导体（881121）制造商，已确定2021至2029年度的设备投资计划。日本经济新闻社汇总了相关数据。

作为重振半导体（881121）产业的抓手，日本企业将增加对功率半导体（881121）、传感器（885946）和逻辑半导体（881121）领域的投资，这些将成为影响未来日本AI、脱碳和电动汽车等产业竞争力的基础技术。

索尼（SONY）将增加生产半导体（881121）图像传感器（885946）等，于2021年至2026年度投资约1.6万亿日元。智能手机摄像头等需求坚挺，半导体（881121）图像传感器（885946）在自动驾驶领域的用途也将扩大。索尼（SONY）2023年度扩建长崎县的工厂，并计划在熊本县设立新工厂。

预计AI数据中心和电动汽车等市场将会扩大，日本企业纷纷推进投资，以期增产能够高效控制电力（562350）的功率半导体（881121）。

东芝和罗姆两家公司将投资约3800亿日元。三菱电机计划在2026年度将其具有节能优势的碳化硅功率半导体（881121）产能增至2022年度的5倍，在熊本县内投资约1000亿日元用于新建厂房。

日本半导体（881121）企业1988年在世界市场所占份额为五成。

自20世纪90年代以来，韩国和中国台湾地区企业在政府支持下持续进行巨额投资，竞争力不断提升。日本企业在投资竞争中不敌韩台企业，在21世纪初纷纷退出尖端半导体（881121）开发，2017年在世界市场的占有率跌破10%。

在2020年前后美中对立等背景下，日本政府将半导体（881121）定位为经济安全领域的重要物资。新冠疫情发生后，出现供应链断裂的情况，半导体（881121）左右数字产业竞争力，在国内确保半导体（881121）产能的必要性增大。

在AI所必需的最尖端逻辑半导体（881121）领域，Rapidus的目标是生产2纳米工艺的半导体（881121），其在北海道千岁市的试产线将于2025年4月启动运转。包括研究开发经费在内，将需要2万亿日元投资。