券商观点|半导体材料系列报告之二:AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖,高端材料国产化进程加速
2025年3月13日,光大证券发布了一篇半导体行业的研究报告,报告指出,AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖,高端材料国产化进程加速。
报告具体内容如下:
AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖,高端材料国产化进程加速。建议关注半导体材料领域公司:雅克科技(002409)、南大光电(300346)、彤程新材(603650)、安集科技、鼎龙股份(300054)、上海新阳(300236)、江丰电子(300666)、有研新材(600206)、菲利华(300395)、清溢光电、路维光电、华特气体、德邦科技。 风险分析 半导体需求不及预期风险。
半导体可能存在需求不足等问题,后续应用产品需求可能不及预期。
宏观经济不如预期风险。
在全球贸易争端频发、国际环境复杂多变的宏观背景下,半导体相关领域的发展可能会受到负面影响,从而影响相关业务领域的市场需求。
行业竞争加剧风险。
半导体技术难度高、研发时间长,企业的技术创新能力、资金实力和人才素质等都是竞争的核心要素。相关企业若不能抓住行业发展机遇,不能及时根据市场变化加快技术升级,提高产品及服务质量,可能面临新产品和前沿技术的替代风险。行业竞争加剧对相关领域公司产生不利影响。
声明:本文引用第三方机构发布报告信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。
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