芯动未来！同方瑞风助力广州粤芯半导体三期项目顺利投产
近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在广州开发区隆重举行，标志着粤芯半导体三期项目正式投产，也标志着同方瑞风为本项目量身打造的专用型全新风空调机组（MAU）顺利投入使用。这也是继一期、二期项目后，同方瑞风又一次为粤芯半导体提供专业的生产环境保障。
粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。该项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，采用180-90nm制程技术，主要应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。
粤芯半导体成立于2017年12月，是专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区率先进入量产的12英寸芯片生产平台。作为广东省打造中国集成电路“第三极”重大战略部署的主要承载主体，粤芯半导体在推动广东省集成电路产业链集聚和高端化发展上具有重要战略意义。粤芯半导体项目共分为三期建设，全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
芯之所向 风之所至
恒温、恒湿、洁净、安全的生产环境是芯片生产的基本要求，稳定、可靠、高效、节能的空调设备是工艺空调系统的重要保障。同方瑞风集十五年专用型空调产品设计制造之经验，为粤芯一期、二期、三期项目量身定制的MAU等空调产品，经过多个空调季的稳定运行，深得用户信赖。
半导体行业用全新风空调机组（MAU），是同方瑞风专门针对半导体生产环境保障要求专门设计、定制的产品。该产品除具有多级滤尘、冷却、除湿、再热、加热、加湿、去除有害气体等多种基本功能外，同方瑞风更凭借在洁净空调设计、定制及对半导体行业需求认知方面的优势，在机组强度保障、箱体保温防冷桥、机组密封性、部件防腐等关键工艺细节方面精雕细琢，为产品的可靠运行提供良好保障。
特别值得一提的是，本项目MAU采用了同方瑞风专有的“高强PU板无冷桥”箱体结构，其结构强度之高、密封性能之好，尤其是其优越的保温性能和防冷桥性能，都远超当前流行的各种框架结构，特别适用于大风量、大温差、露天安装等极端工况应用场景。同方瑞风自主研发的上述无冷桥结构空调机组已经成功应用于低温食品行业、烟草行业、半导体芯片制造行业及光伏新能源等行业，并以优良稳定的性能获得用户一致好评，同时也取得了14万CMH大风量机组的国家级权威检测报告。
匠心精工 共铸辉煌
在粤芯半导体三期项目MAU安装施工及调试验收过程中，同方瑞风与各参建单位精诚合作，克服了重重挑战，确保了项目按期高质量完成，向用户的“再三”选择交上了一份满意的答卷。
未来已来，携手共进。同方瑞风将继续秉持“精英 精品 创新 创造”的理念，精益求精、不断创新，继续致力于为包括半导体行业在内的各行业用户提供优质产品和精良服务，助力新质生产力发展，为中国产业高质量发展保驾护航！
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